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新黄金城hjc222半导体突破封装焊接技术，国产芯片再添新引擎

在半导体封装领域，焊接工艺的精度与效率直接决定着芯片的可靠性与生产成本，而一项来自国内企业的创新正为这个细分市场带来变革。

查看更多2025-11-17
小米自研3nm芯片玄戒O1：技术突破与战略挑战

2025年5月，小米正式宣布其自主研发的第二代3nm手机SoC芯片“玄戒O1”实现大规模量产，并将搭载于高端旗舰机型小米15S Pro及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。这一进展标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商，同时也是中国大陆首个突破3nm复杂芯片设计的企业。

查看更多2025-05-21
半导体及电子元器件行业近期的主要新闻动态

SEMICON China 2025展会，全球规模最大的半导体展会于3月26日在上海举办，聚焦AI驱动的行业趋势，吸引了1400家展商和5000个展位。展会重点展示了先进封装、存储芯片及AI芯片技术，强调开放协作应对全球供应链挑战。

查看更多2025-04-03
全球电子元器件及芯片行业呈现以下重要新闻趋势

1、企业战略调整与并购
三星电子承认市场竞争失势，计划通过重大并购重振业务增长；软银以65亿美元收购Ampere，加速布局数据中心市场。Meta以49.5亿元收购AI芯片创企FuriosaAI，但面临韩国政府审查。

查看更多2025-03-21
苹果发布iPhone 16系列，A18芯片性能显著提升

北京时间9月10日凌晨1点，苹果公司在其年度秋季发布会上，正式发布了备受期待的iPhone 16系列手机。此次发布的焦点之一是新机型所搭载的A18芯片，这款芯片在性能和能效上均实现了大幅提升，提升了哪些性能呢？让我们一探究竟。

查看更多2024-09-10
中半协：中国芯片走了很多弯路，迈向产业转型新阶段

中国致力于芯片产业的发展，但过往该领域主要由学术机构承担，侧重理论研究。现今，中国意识到产业发展需转向更注重创新、服务及商业模式的实际应用，旨在实现经济效益的最大化，这标志着从学术导向到产业实践的根本性转变。中半协：中国芯片走了很多弯路！

查看更多2024-07-24

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